电子元器件检测

电子元器件检测

型号︰SMT实验室

品牌︰优尔鸿信检测

原产地︰中国

单价︰-

最少订量︰1 件

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产品描述

重庆检测中心针对电子产品或元器件进行检测分析。提供从原物料到PCBA的全方位SMT检测服务,展示检验产品的制程质量,为客户提供真实可靠之数据,帮助解决SMT制程中出现的各种问题提供专业的失效分析解决方案。原物料进料检测,从源头剔除不良,验证制程参数,帮助产线提升良率,检验成品质量。

服务项目:

1、SEM+EDS分析:利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号,可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子(BEI)和二次电子(SEI)来成像,EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。

2、断层扫描分析:非破坏性测试,用于检测样品内部结构(金线键合情况、IC层次等)

3、3D X-RAY分析:非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等

4、超声波扫描(C-SAM)分析:利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷,可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。

5、切片(Cross Section)分析切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法,使内部结构或缺陷暴露出来。

6、红墨水(DyePry)分析:适用于验证印刷电路板上BGAIC的焊接情况。通过观察、分析PCBIC组件的焊点情况,从而对焊接开裂情况进行判定。

7、焊点推拉力(Bonding Test):适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP引脚的拉力测试。

8、芯片开封测试(IC-Decapping):使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉,观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。

9、沾锡能力测试:针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试,并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。

10、离子浓度测试:测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-Cl-NO2-Br-NO3-PO43-SO42-等。

11、表面绝缘阻抗(SIR)测试:给电路施加一定电压,通过测试电路的电流大小,来计算出电阻值,并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂PCB软板等

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