重慶檢測中心針對電子產品或元器件進行檢測分析。提供從原物料到PCBA的全方位SMT檢測服務，展示檢驗產品的製程質量，為客戶提供真實可靠之數據，幫助解決SMT製程中出現的各種問題提供專業的失效分析解決方案。原物料進料檢測，從源頭剔除不良，驗証製程參數，幫助產線提升良率，檢驗成品質量。
服務項目：
1、SEM+EDS分析：利用高能電子束轟擊樣品表面激發各種信號，可對陶瓷、金屬、粉末、塑料等樣品進行形貌觀察和成分分析。SEM利用背散射電子（BEI）和二次電子（SEI）來成像，EDS通過特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。
2、斷層掃描分析：非破坏性測試，用於檢測樣品內部結構（金線鍵合情況、IC層次等）
3、3D X-RAY分析：非破坏性測試，用於檢測PCBA焊接情況、焊點開裂、氣泡、橋接、少件、空焊、PTH填錫量等
4、超聲波掃描（C-SAM)分析：利用超聲波脈衝檢測樣品內部的空隙、氣泡等缺陷，可用於觀察組件內部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。
5、切片（Cross Section）分析：切片技術主要是一種用於檢查電子組件、電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。通常採用研磨的方法，使內部結構或缺陷暴露出來。
6、紅墨水（Dye＆Pry）分析：適用於驗証印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點情況，從而對焊接開裂情況進行判定。
7、焊點推拉力（Bonding Test）：適用於驗証印刷電路板上BGA錫球及小型貼片零件的推力測試，QFP引腳的拉力測試。
8、芯片開封測試（IC-Decapping）：使用強酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉，觀察芯片金線焊接情況、芯片內部線路情況、芯片表面是否出現EOS/ESD等。
9、沾錫能力測試：針對SMT電子組件、PCB板進行沾錫能力測試，並通過測試結果對樣品沾錫能力進行判定。
10、離子濃度測試：測試樣品溶液的組分和離子濃度﹐常測離子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
11、表面絕緣阻抗（SIR）測試：給電路施加一定電壓，通過測試電路的電流大小，來計算出電阻值，並記錄電阻值隨時間變化情況。根據表面絕緣阻抗(SIR)測試數據可以直接反映PCBA的清潔度。可用於檢測助焊劑、清洗劑、錫膏、錫渣還原劑、PCB軟板等
